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El equipo viajará de regreso a China en las próximas una o dos semanas. Su atención se centrará en finalizar los tratamientos de superficie, las aplicaciones de color y las texturas de los materiales del teléfono. También planean realizar controles de calidad en el proceso del molde.
En este momento, están depurando el ensamblaje de la placa de circuito impreso (PCBA) y esperan completar la fabricación del molde T0 esta semana.
Uno de los principales desafíos ha sido la interfaz entre el chipset MTK y la pantalla. El proceso de depuración del kit de conversión, necesario para garantizar la compatibilidad entre estos componentes, ha sido más complejo de lo esperado. Si bien esto ha provocado un retraso en la obtención de una muestra de ingeniería completamente operativa, el equipo afirma que están logrando avances significativos. Todavía esperan recibir su muestra de la Prueba de Validación de Ingeniería (EVT) a mediados de agosto.
La actualización parece positiva, pero seguiré observándola de cerca para ver si pueden cumplir con sus cronogramas. Su continuo apoyo y paciencia son cruciales mientras el equipo trabaja para llevar este producto al mercado.
Capítulos
00:00 Introducción
00:10 Proyecto telefónico mínimo
00:49 ¿En camino?
01:24 Moldura y más
01:57 Desafíos inesperados
03:40 Pensamientos finales
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